后摩智能确认其下代大模型端边 AI 芯片采用 3D CIM 存算一体架构

后摩智能在近期举办的2026全球AI芯片峰会上公开确认，其下一代面向大模型端边场景的AI芯片将采用3D CIM存算一体架构，该设计融合了存算一体与3D DRAM技术。用户可通过悦盈体育APP下载获取更多相关技术资讯。

这款新一代旗舰芯片旨在实现端侧超实时思考与互动能力。借助垂直堆叠方式，它能在相同面积下将算力提升2倍，同时有望减轻功耗和散热方面的压力。

IT之家注意到，后摩智能于2025年7月推出了后摩漫界M50芯片。该芯片典型功耗为10W，可提供160TOPS（INT8）或100TFLOPS（bFP16）算力，并支持48GB内存容量与153.6GB/s内存带宽。目前，这款芯片已获得超过150款产品定点，覆盖多种应用场景。

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