SK 海力士将为合作伙伴提供最高 50% 研发成本预付款支持，研发失败依然结算

IT之家 9 月 29 日消息，在昨日举行的“2026 合作伙伴日”活动中，SK 海力士宣布扩大对合作伙伴的支持计划，并新设“R&D 研发挑战奖励制度”，为合作企业预付最高 50% 的初期研发费用。

这意味着，即便合作伙伴的项目未能成功开发出 SK 海力士所需的技术，或最终未达成实际采购合同，SK 海力士仍会根据技术成果和贡献，在研发结束后进行结算。

据介绍，SK 海力士将合作企业的成长周期划分为技术开发、测试验证、量产和销售四个阶段，并推出分阶段支持方案。在技术开发阶段，还将遴选有潜力的合作企业作为技术创新企业进行孵化扶持，并提供所需知识产权和样品。

在测试与验证阶段，SK 海力士将通过分析测量支持中心提供精密分析和可靠性评估，并将合作企业产品投入实际生产线，验证良率和性能。

此外，SK 海力士正在龙仁半导体集群建设约 3300 平方米的工艺验证设施“Trinity Fab”（该设施用于在量产级工艺环境中验证合作企业技术），目标于 2027 年开放。合作企业可在 Trinity Fab 利用量产级工艺环境验证技术，并在应用至生产线前发现和补足问题。

在量产阶段，SK 海力士将通过共同成长基金提供低息融资，支持设施投资和生产能力建设，并将经营咨询对象扩大到二级、三级合作企业。

在销售阶段，SK 海力士将继续运营相生结算系统，并将供应商货款支付基金规模从 500 亿韩元增至 1,000 亿韩元（IT之家注：现汇率约合 4.96 亿元人民币），实现翻倍。

SK 海力士于 2001 年与 79 家会员公司成立“海力士协议会”，2014 年改组为共同成长协议会。本次活动中，来自技术革新、质量提升、共同成长、ESG 四个领域的 11 家优秀合作企业获得表彰。

SK 海力士社长兼 CEO 郭鲁正表示，过去 25 年，大家在各自岗位上成为彼此的坚实支柱，SK 海力士才能成长为引领 AI 时代的全球企业。基于迄今积累的信任，我们将一起开拓未来，开启更大跃升的新 25 年。

相关阅读：

• 《SK 海力士以 CoWoS 平台 HBM5 内存验证蝉联台积电年度合作伙伴奖》
• 《SK 海力士回应“考虑委托英特尔制造 HBM 内存基础裸片”报道：部分内容不实》